蓉通攜手 創“芯”未來，2024南通創新區創新創業大賽成都賽舉行

本報訊 （通訊員張典 記者沈佳穎）12日，2024南通創新區創新創業大賽城市賽第三站走進成都，15個集成電路項目圍繞各自細分領域進行路演答辯，最終決出一等獎項目1個、二等獎項目2個、三等獎項目3個。

當前，南通創新區聚力建設“三谷一區”，其中聚焦主控類和車規級IC設計與應用產業賽道奮力打造“紫瑯硅谷”，并初步形成以光電子芯片、模擬芯片、車規級芯片設計為主的產業生態。作為中國第三、全球前十的電子信息制造業聚集地，成都集成電路產業集聚效應顯著、專業人才儲備豐富。本次活動旨在招引推動一批蓉城高端人才和優質項目落地紫瑯湖畔，與創新區同頻共振、同“芯”發展。

現場，南通創新區相關代表向在座嘉賓介紹了南通集成電路產業發展現狀、“紫瑯硅谷”建設情況、南通創新區企業培育政策體系及城市科創環境。隨后，15個集成電路項目逐一登臺，圍繞AI芯片、通信芯片、電控芯片等領域展開路演答辯。經過激烈角逐，最終，“電力行業控制模塊二次集成項目”等6個項目分獲一、二、三等獎。

活動前，南通創新區還專題拜訪了電子科技大學，考察參觀國家集成電路產教融合創新平臺，與電子科技大學集成電路科學與工程學院就共建聯合創新平臺、開展產學研合作、舉辦人才引培活動、進行產業互動交流等合作事項展開深入交流，并達成合作意向。